La escasez de memoria RAM, vital para el desarrollo de centros de datos y procesadores avanzados en el ecosistema de la Inteligencia Artificial(IA), se prolongará hasta 2028, alertó Lip-Bu Tan, miembro del consejo de administración y directivo de Intel Corporation.Durante su participación en el “Cisco AI Summit”, el directivo detalló que uno de los principales factores que ralentizan el avance y crecimiento de la IA es la falta de memoria, derivada de la saturación de demanda que actualmente registra el mercado global.“En cuanto a la IA, el mayor desafío para muchos de mis clientes es la memoria. De hecho, no hay relevo; según los tres actores clave del ecosistema que me han contactado, no habrá disponibilidad suficiente hasta 2028”, señaló el directivo de Intel.Tan expuso que plataformas de supercomputación de próxima generación, como la recientemente presentada arquitectura “Rubin” de Nvidia, requieren una cantidad masiva de memoria RAM, lo que ejemplifica la presión continua sobre este componente.“Claramente, productos como Rubin necesitan mucha memoria. Si algo va a ralentizar el rendimiento tecnológico en los próximos años, será la falta de memoria”, puntualizó. “El cómputo está aumentando muchísimo y mi mayor desafío es centrarme en nuestra cadena de suministro para asegurar que podamos cumplir con los requisitos de demanda”.Intel competirá en el mercado de GPUsEl directivo de Intel también anunció que la compañía planea intensificar la fabricación de unidades de procesamiento gráfico (GPU), entrando de lleno en un segmento de mercado que actualmente es dominado por Nvidia.Mencionó que la firma está redoblando la apuesta por el uso de sustratos de vidrio como material clave para la fabricación de chips avanzados, una estrategia de manufactura para la cual ya han iniciado la contratación de especialistas de alto nivel."Acabo de contratar al arquitecto jefe de GPU; es muy bueno y requirió algo de persuasión para convencerlo para que se uniera. Estoy muy contento con su incorporación", compartió.“Intel va a fabricar CPU y GPU; tendrá su propia fundición para producir estos componentes a escala y esta capacidad también estará disponible para otros fabricantes mediante nuestro modelo de fundición (foundry)”, concluyó.AG
