美国务院：美国正与台积电和富士康合作以将芯片生产转移至美国

美国副国务卿雅各布•赫尔伯格周二表示，华盛顿正与台湾地区科技巨头台积电和富士康合作，目的是将部分半导体生产转移到美国。