Intel ведет переговоры с TSMC о выделении 3-нанометрового чипсета
Intel ведет переговоры с TSMC о выделении литейных производств для выполнения своей дорожной карты по выпуску продукции. Компания направляет исполнительную делегацию на встречу с TSMC в конце этого месяца, чтобы обезопасить производственные мощности для узла изготовления кристаллов N3 (3 нм) и гарантировать, что на выделение ресурсов Intel не повлияют другие клиенты, такие как Apple. В рамках своей стратегии IDM 2.0 Intel решила создавать свои продукты в основном в виде многочиповых модулей с каждым блоком IP, построенным на наиболее оптимальном для него узле изготовления кремния, поэтому компания максимизирует передовые производственные узлы только на основе этой технологии которая извлекает из этого наибольшую пользу. N3 будет играть жизненно важную роль с чипами вычислений в продуктах, предназначенных для