SK Hynix представила первую в мире 321-слойную память

SK Hynix объявила о завершении разработки и старте массового производства 321-слойной QLC NAND-памяти объёмом 2 Тбит, став первой компанией в мире, преодолевшей рубеж в 300 слоёв для QLC-технологии. Коммерческий релиз новинки намечен на первую половину следующего года, после прохождения глобальной сертификации у партнёров. По словам главы подразделения разработки NAND Чон Упё, запуск этого продукта позволит компании укрепить портфель решений высокой ёмкости, снизить себестоимость и сделать шаг вперёд к статусу ключевого поставщика памяти для систем ИИ и дата-центров. Новый чип вдвое превосходит по ёмкости предыдущие решения.





Чтобы компенсировать потенциальное падение производительности при увеличении объёма, SK