Thermaltake выпустила корпус The Tower 900
Ассортимент корпусов от тайваньской компании Thermaltake пополнился новой моделью класса Full-Tower, способной принять материнские платы прямо до форм-фактора E-ATX. Новинка получила название The Tower 900, создана совместными усилиями инженеров компании и французского моддера Мэтью Эредиа (Mathieu Heredia) и обладает размерами 752(В) х 423(Ш) х 483(Д) при массе в 24,5 килограмма.
Основными материалами, использованными при изготовлении The Tower 900, являются сталь класса SGCC, пластик и закалённое стекло толщиной 5 мм, панелями из которого закрыты три грани корпуса. Внутри найдётся место для процессорных систем охлаждения высотой до 260 мм, четырёх двухслотовых видеокарт длиной до 400 мм, 1-го 560-мм и 1-го 480-мм радиаторов СВО, также 2-ух больших резервуаров для теплоносителя.
The Tower 900 поддерживает установку 1-го устройства формата 5,25”, 6 3,5- и пары 2,5-дюймовых накопителей, АТХ-совместимого блок питания с длиной до 220 мм и до 13-ти 140-мм вентиляторов. На панели ввода-вывода доступны четыре разъёма USB 3.0, и два Mini-Jack для наушников и микрофона. Среди иных особенностей корпуса необходимо отметить наличие встроенного контроллера скорости вращения вентиляторов. Новинка будет доступна в чёрной и белой расцветках.
Thermaltake Ther Tower 900 станет доступен для покупки в середине декабря, а его рекомендованная стоимость составляет $250.