Meizu Pro 6 Plus: что внутри флагмана?
На столе у энтузиастов оказался флагман Meizu Pro 6 Plus, который был представлен в последний день осени. Специалисты разобрали смартфон и исследовали его содержимое на предмет свойства сборки. О ремонтопригодности речь не шла, но классным специалистам не составит труда починить «мозги» фактически любому устройству.
После препарирования «внутренностей» девайса специалисты пришли к выводу, что собраны все комплектующие аккуратненько и сама сборка очень обмысленная, что и позволило все уместить в корпус толщиной 7,3 мм. Нет никакой хаотичности, все скооперировано и структурировано. Полная разборка показала, что внутри установлен сенсорный чип Synaptics, оперативка Samsung SEC634 K3RG2G20CM, многополосные модули усиления мощности сигнала Skyworks 77646-51 и 77807-8, аккумулятор на 3400 мАч, можно посмотреть модули NFC и Wi-Fi, порт USB Type-C 3.1, аудиочип ESS ES9018K2M с усилителем AD45275 и кнопку mTouch 2.1.
Напомним, что Meizu Pro 6 Plus построен на 8-ядерном Exynos 8890, предлагает 4 Гб оперативки, 64/128 Гб постоянной, 5,5-дюймовый FullHD-дисплей, 5 Мп селфи-камера и основная на 12 Мп с детектором Sony IMX386.