Технические характеристики Kirin 970

С момента анонса Huawei Mate 9 с новым восьмиядерным чипом Kirin 960 прошло меньше 2-ух месяцев, но в сети все настойчивее звучат предсказания и прогнозы в отношении последнего поколения флагманских чипов Kirin 970. Сообщается, что новое решение ознаменует собой ощутимый шаг вперед в деле эволюции однокристальных систем от Huawei, и он будет основан на 10-нанометровом техпроцессе FinFET.

На просторах сети Weibo были обнаружены очередные подробности о лучшем Kirin 970. Так, сообщается, что в деле создания нового чипа китайцам поможет тайваньский чипмейкер TSMC, который уже освоил процесс производства 10-нм микропроцессоров. Чип получит восемь ядер, из которых четыре будут Cortex-A53 и квартет Cortex-A73, а наибольшая тактовая частота работы ядер составит 2,8-3,0 ГГц. В довершении Kirin 970 оснастят модулем LTE стандарта Cat.12. По подготовительным данным, лучший чип приберегут для последнего поколения флагманов Huawei P10, а его анонс стоит ожидать не ранее второго квартала следующего года.

Напомним, что кроме Kirin 970, в будущем году нас ожидает дебют смартфонов с такими 10-нанометровыми чипами как Helio X30, Snapdragon 835 и Exynos 8895. Увидеть свет устройства с новыми микропроцессорами должны в первой половине 2017 года.