США вводят масштабный третий пакет санкций против полупроводниковой отрасли Китая

Новый пакет санкций призван лишить КНР доступа к передовым микросхемам памяти и технологиям их производства. Кроме того, ограничения направлены против китайских производителей оборудования для изготовления чипов. В частности, американские чиновники вводят запрет на поставки передовых микросхем памяти типа HBM для китайских клиентов и расширяют перечень запрещенного оборудования для чипов, включая 24 новых вида систем и три программных продукта. Кроме того, будет запрещён ввоз оборудования для производства чипов в Китай через Малайзию и Сингапур. Эти ограничения могут затронуть не только американские компании, но и интересы нидерландской ASML.

В санкционный список будут включены более 20 китайских компаний, производящих полупроводники, две инвестиционные компании и более ста производителей оборудования для производства чипов. Под санкции попадут также несколько китайских компаний, подозреваемых в связях с Huawei Technologies. Меры против крупнейшего китайского контрактного производителя чипов SMIC ужесточатся: партнеры компании столкнутся с трудностями при получении экспортных лицензий США. Также в список впервые попали две фирмы, инвестирующие в чипы — Wise Road Capital и Wingtech Technology.

Еще одно новое правило позволяет блокировать экспорт в Китай оборудования, произведенного в третьих странах (Израиль, Сингапур, Малайзия, Тайвань, Южная Корея) при наличии в нем американских компонентов или технологий. Однако, даже в этом случае, особый контроль распространяется на поставки оборудования лишь 16 конкретным китайским компаниям.

Нидерланды и Япония от этого требования освобождены — обе страны пока сохраняют прежние условия поставок своих технологий в Китай. Однако США рассчитывают, что союзники введут аналогичные меры самостоятельно.

Новые ограничения на поставку памяти теперь распространяются на микросхемы поколения HBM2 и выше, производимые всего тремя компаниями в мире: южнокорейскими Samsung Electronics и SK hynix, а также американской Micron Technology. Эксперты считают, что эти ограничения сильнее всего ударят по Samsung. Продукция Micron уже находится под санкциями КНР, поэтому китайские потребители HBM2 в ближайшие два года смогут рассчитывать только на китайскую CXMT. Однако и CXMT находится под американскими санкциями, что усложнит запуск производства таких микросхем.

Это третий пакет ограничений на экспорт чипов в Китай, принятый при Байдене. Вероятно, это последняя попытка его администрации сдержать технологический прогресс Китая как геополитического оппонента. Ожидается, что при администрации Трампа могут быть введены дополнительные ограничительные меры в отношении доступа Китая к передовым технологиям, при этом отмены санкций, введенных при Байдене, не произойдёт.