В 2026 году азиатские производители чипов вложат в производство 136 миллиардов долларов

TSMC планирует в этом году инвестировать рекордные 52–56 миллиардов долларов, что на 27–37% больше, чем в прошлом году. 70–80% этих средств пойдут на передовые технологии, а оставшаяся часть — на специализированные техпроцессы и усовершенствованную упаковку.

Китайская SMIC сохраняет рекордные капиталовложения, почти равные ее годовому доходу, и сосредотачивается в основном на внутреннем производстве. В 2026 году объем капиталовложений компании останется примерно на том же уровне, что и в 2025 году, и превысит 8 миллиардов долларов.

Samsung, и SK hynix расширяют производственные мощности, но ожидается, что большая часть дополнительных объёмов будет направлена на производство HBM. Samsung планирует увеличить выпуск DRAM примерно на 20% в 2026 году, но эти дополнительные объёмы в первую очередь пойдут на производство 10-нм DRAM 6-го поколения для HBM4 .

Альянс Kioxia и SanDisk становится одним из самых активных инвесторов в секторе производства флеш-памяти NAND. По прогнозам TrendForce, капиталовложения совместного предприятия в 2026 году могут вырасти на целых 40%, что свидетельствует о стремлении значительно увеличить объёмы производства NAND.

Компания Winbond, известная своими нишевыми флеш-чипами NOR, которые используются для хранения исходного кода в широком спектре устройств, а также устаревшими специализированными модулями DRAM, ожидает, что в первом квартале 2026 года средняя цена продажи её продукции вырастет более чем на 30%, отмечает Nikkei.

Nanya Technology, пятый по величине в мире производитель динамической оперативной памяти, объявила, что после почти трёх лет резкого спада на рынке увеличит капитальные затраты в 2026 году более чем в два раза. Компания объявила о рекордном бюджете капитальных затрат в размере 50 миллиардов новых тайваньских долларов на 2026 год. Ожидается, что в первой половине 2028 года новый завод будет выпускать 20 000 пластин в месяц.