TSMC представила SoW-X – технологию, которая сделает чипы в 40 раз мощнее

На своем Североамериканском технологическом симпозиуме в Калифорнии компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) представила ряд передовых технологий, с особым вниманием к своим чипам на базе искусственного интеллекта (ИИ) следующего поколения.

Как заявила TSMC, представляя собой значительный прогресс по сравнению с процессом N2, который является ведущим в отрасли, технология логического процесса A14 предназначена для стимулирования трансформации искусственного интеллекта за счет обеспечения более быстрых вычислений и большей энергоэффективности. Согласно заявлению, текущая разработка A14 компанией TSMC продвигается гладко, показатели выхода продукции опережают график, а запуск процесса в производство запланирован на 2028 год.

Как утверждает TSMC, по сравнению с процессом N2, который поступит в массовое производство в конце этого года, A14 может обеспечить повышение скорости до 15% при том же уровне мощности, либо снижение энергопотребления до 30% при сохранении той же скорости.

Кроме того, компания заявила, что продолжает совершенствовать свою технологию «чип на пластине на подложке» (CoWoS) для высокопроизводительных вычислительных приложений, чтобы удовлетворить огромную потребность ИИ в большем объеме логики и памяти с высокой пропускной способностью (HBM). Серийное производство CoWoS с прицельной сеткой 9,5 TSMC планирует начать в 2027 году.

После демонстрации своей революционной технологии System-on-Wafer (SoW) в 2024 году компания TSMC представила SoW-X – платформу на базе CoWoS для создания системы размером с пластину, вычислительная мощность которой в 40 раз превышает текущее решение CoWoS. Массовое производство SoW и SoW-X также запланировано на 2027 год.