Технология производства флеш-памяти 3D NAND приблизилась к 200 слоям на чип
Число слоёв 3D NAND можно повысить ещё до пяти раз, но рано или поздно технология упрётся в барьер. Это снова заставит уменьшать размеры ячеек памяти со всеми вытекающими проблемами, но выход есть. Напомним, до перехода на техпроцессы производства флеш-памяти NAND 10-нм класса память выпускалась в виде горизонтальных массивов (планарная память). Но с переходом к 20–15-нм...
Читать дальше...