Новости за 26.04.2024

В своей будущей платформе CoW-SoW TSMC собирается объединить два своих метода упаковки — InFO_SoW и System on Integrated Chips (SoIC) — в своей платформе «система на пластине». Используя технологию Chip-on-Wafer (CoW), этот метод позволит разместить память или логику непосредственно поверх системы на пластине. Ожидается, что новая технология CoW_SoW будет готова к крупномасштабному производству к 2027...

Начнем со знакомства. Расскажите о компании: какова ее численность, структура, основные направления деятельности? «МикроЭМ Технологии» — самостоятельное предприятие, входящее в Группу компаний «Микро ЭМ», которая представляет собой горизонтальную структуру, способную реализовать полный цикл выпуска электронной техники: от разработки, комплектования и изготовления до гарантийных и постгарантийных сервисов уже после отправки заказчику готового изделия. Мы занимаемся выпуском продукции для предприятий-заказчиков. Читать дальше...

Компания «Мультиклет» из Екатеринбурга разработала мультиклеточную архитектуру для процессоров. Эта технология повышает живучесть и надежность процессора. Такие свойства могут быть полезны в отраслях промышленности, где нужна высокая надежность процессоров, — космос, работа в Арктике и нефтегазовый сектор. Разработчикам необходимо 20 млрд рублей на запуск завода по производству микроэлектроники. Об этом рассказал генеральный директор компании Борис...