Тенденции в области 3D-упаковки чипов, которым следуют TSMC, Intel и Samsung
За последние 65 лет процессы производства полупроводников быстро развивались, движимые законом Мура, постепенно меняя общество. Однако в последние годы полупроводниковые процессы приблизились к физическим пределам, и нарушение закона Мура стало предметом беспокойства. В ответ на это многообещающими решениями стали технологии стекирования 3D-интегральных схем и гетерогенной интеграции. Тенденции 3D-компоновки Ожидается, что благодаря быстрому развитию таких приложений,...
Читать дальше...